荣耀MagicV2官宣发布

荣耀赵明在MWC2023演讲中揭幕，荣耀将于7月12日发布全新折叠屏手机MagicV2，并答应带来革命性的折叠屏尝试。赵明还默示，全世界手机市集正在下滑，行业面对庞大挑战，但人工智能、5G技巧等新一轮创新周期为智能手机的发展带来了新的机缘。

赵明还指出，荣耀将在AI和通信技术方面进行创新，引入大型AI模子，并提供更畅通的衔接尝试。同时，荣耀还将出力处置消费者存眷的轻薄、长续航、护眼等问题。另外，荣耀Magic V2支持最高66W的有线快充和最高50W的无线快充，搭载SM8475/SM8550芯片，防水，比华为Mate X3更轻。

赵明还示意，荣耀的方向是打垮苹果一家独大的局势，挑战者才有也许告成。他认为，创新周期是浸染消费电子行业的最大身分。荣耀将不停经过多项技艺创新，为消费者供给更卓越的产物尝试。赵明也说过，荣耀的方向是打垮苹果的把持，挑战者才能告成。他认为创新周期是浸染消费电子行业的最大身分。荣耀将不停经过多项技艺创新为消费者供给更好的产物尝试。